近日，安徽省工業(yè)和信息化廳公布2025年安徽省未來產(chǎn)業(yè)示范應用項目名單，安徽銅冠銅箔集團股份有限公司（以下簡稱“銅冠銅箔公司”）“5G通訊用極低輪廓HVLP電子銅箔產(chǎn)業(yè)化”項目入選。

5G通訊用極低輪廓HVLP銅箔（以下簡稱“HVLP銅箔”）是極低損耗高頻高速電路基板的專用關鍵材料之一，因其具有傳送信號損失低、阻抗小等優(yōu)良介電特性，終端應用于5G通訊射頻天線、基站及服務器等領域，但國內(nèi)因技術開發(fā)起步較晚，國內(nèi)市場HVLP銅箔主要還是依靠國外進口輸入。

憑借其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和精準的市場定位，早在2018年，銅冠銅箔公司開始布局HVLP銅箔新產(chǎn)品開發(fā)工作，近年來，銅冠銅箔公司通過研發(fā)HVLP銅箔用添加劑及生箔大電流電沉積技術、納米級微細瘤化電沉積技術、新型復合偶聯(lián)劑體系和高耐熱表面阻擋層處理工藝等核心技術，攻克了“極低輪廓與剝離強度相互制約”“高溫耐熱性差”“電性能優(yōu)異”等行業(yè)重大技術瓶頸，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的HVLP銅箔成套關鍵制備技術，該系列技術打破了國外核心技術和高端產(chǎn)品壟斷，填補國內(nèi)空白，實現(xiàn)關鍵材料國產(chǎn)化替代，也讓銅冠銅箔公司成為5G銅箔供應商領軍企業(yè)。