近日，安徽省工業(yè)和信息化廳公布2025年安徽省未來產(chǎn)業(yè)示范應(yīng)用項(xiàng)目名單，安徽銅冠銅箔集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“銅冠銅箔公司”）“5G通訊用極低輪廓HVLP電子銅箔產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目入選。

5G通訊用極低輪廓HVLP銅箔（以下簡(jiǎn)稱“HVLP銅箔”）是極低損耗高頻高速電路基板的專用關(guān)鍵材料之一，因其具有傳送信號(hào)損失低、阻抗小等優(yōu)良介電特性，終端應(yīng)用于5G通訊射頻天線、基站及服務(wù)器等領(lǐng)域，但國(guó)內(nèi)因技術(shù)開發(fā)起步較晚，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)HVLP銅箔主要還是依靠國(guó)外進(jìn)口輸入。

憑借其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位，早在2018年，銅冠銅箔公司開始布局HVLP銅箔新產(chǎn)品開發(fā)工作，近年來，銅冠銅箔公司通過研發(fā)HVLP銅箔用添加劑及生箔大電流電沉積技術(shù)、納米級(jí)微細(xì)瘤化電沉積技術(shù)、新型復(fù)合偶聯(lián)劑體系和高耐熱表面阻擋層處理工藝等核心技術(shù)，攻克了“極低輪廓與剝離強(qiáng)度相互制約”“高溫耐熱性差”“電性能優(yōu)異”等行業(yè)重大技術(shù)瓶頸，開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的HVLP銅箔成套關(guān)鍵制備技術(shù)，該系列技術(shù)打破了國(guó)外核心技術(shù)和高端產(chǎn)品壟斷，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化替代，也讓銅冠銅箔公司成為5G銅箔供應(yīng)商領(lǐng)軍企業(yè)。